Novi KINGSPAN proizvod: Sendvič paneli sa IPN-QuadCore ispunom

Kompanija KINGSPAN, lider u proizvodnji sendvič panela, na tržište je izbacila novi proizvod -  sendvič panele sa IPN-QuadCore ispunom.

Riječ je o novoj, revolucionarnoj ispuni koja pruža najbolju toplinsku i vatro zaštitu kao i zaštitu okoliša.

Stvoren zahvaljujući najnaprednijem tehnološkom procesu, koji generira jedinstvenu mikrostaničnu strukturu, IPN-QuadCore donosi temeljni pomak u gradnji sendvič panelima, što će rezultirati daleko nižim troškovima hlađenja i grijanja tokom životnog vijeka objekta.

IPN-QuadCore donosi 20% bolje toplinske karakteristike u odnosu na standardne poliuretanske sendvič panele. Lambda vrijednost je nevjerovatnih 0.018 w/mK, što je najbolje u industriji sendvič panela. Zavisno od debljine ispune ostvaruje U-vrijednostima od 0.08w/m2K.

Studija energetske konzultantske kuće AECOM pokazuje da, skladišni objekat od 5.000m2 građen sa Kingspan IPN-QuadCore panelima, ima godišnju potrošnju energije manju za gotovo 14% u odnosu na isti takav objekat građen sa standardnim poliuretanskim panelima. Isto istraživanje pokazalo je da Kingspan IPN-QuadCore može smanjiti početnu cijenu izgradnje skladišta jer smanjuje potrebnu veličinu HVAC sustava, navode iz KINGSPAN-a.